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华为深市总部。
余成东正在芯片研发部视察,脸上的表情有些兴奋。
这半年,华为发展迅猛,机海战术用的上瘾,多款新机接连推出,几乎一月一新机,一季一旗舰。
即便因为荣耀分公司技术不够成熟,导zhì荣耀7全网通版出现漏电门,一时间陷入被动,但最终的影响,不算太大。
华为手机的品牌溢价更是进一步稳固,在国内外的认可度都不断提升。
对于国内最大的竞争对手小米,余承东也可以松了口气。
用荣耀这个低端品牌去打小米的高端即可。至于更为高端的华为系列,则要向苹果三星看齐,与国际巨头争锋,做真正的高端。
目前华为上下,与苹果三星等国际巨头相比,品牌上的差距在不断缩小,认可度也是如此。
尤其是在华夏,老一辈人对华为的认可度相当高,民族的骄傲!
目前最大的差距,则是芯片!
芯片性能差的太大,华为海思的水平和联发科差不多,与高通三星苹果差距还很大。
之前一直不敢提及也是没有办法,就像当时的焦点――屏幕的2k事件。
真的是2k无用吗?
当然不是,只是现在的海思芯片gpu太弱,带不动罢了。
如今好了,下一代旗舰麒麟950,性能大幅度提升,尤其是gpu部分。虽然依旧赶不上苹果三星高通,但差距已经大幅度缩小,最起码带动2k屏幕,不太是问题。
一旦等950上市,华为也可以扬眉吐气,也可以推出2k屏幕的手机。
只是之前余成东说了2k没用。没意义,只会多费电、高发热。如今华为再推出2k手机,着实是自己打自己的脸。
但没有任何办法,此一时彼一时,营销需要啊!
至于脸面问题,能够做到今天这个位子,又有谁会在乎?
不过,眼下最大的另一个问题,则是cdma基带集成问题。
华为方面已经得到cdma授权了。可以做集成cdma的全网通基带,也终于可以摆脱威盛库存的55nm老古董,甚至能够追赶高通、三星。
毕竟,之前拿着55nm的老古董基带芯片,去和高通、三星的20nm基带芯片打擂,实在是太难,根本不是一个时代的产物。
只是,前途是光明的。道路是曲折的。
得到授权,投入人力物力去研发、整合。但结果却很难说。
连发科就是最好的例子。
前段时间,连发科推出了集成cdma的全网通芯片,6753。
但结果很悲剧,由于技术不成熟,导zhì这款芯片的性能大幅度降低,反而不如上一代的6752!
甚至可以说就是个残废品!
没
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