中指LV6时,可以根据实物解析出原设计图纸,从而了解材料、标准零部件类型和公差标准,这是一般仿造人员无法得知的信息。
如此一来,方柏可以做的事情就多了,比如进口的激光头、伺服电机,都可以解析出原设计图纸。
然后根据自己照抄的图纸,再使用金手指解析出制造工艺,比如说使用了什么热处理工艺。
当然,方柏知道,设计容易,制造难。
一旦进入制造阶段,需要考虑到材料、工艺、设备和人力等多个方面的问题,才能将设计变为实际的产品或系统。
比如伺服电机的主轴材料要求就比较高,这种VCD上面用的是小型伺服电机,材料可能是40Cr和42CrMo,一般厂家供应材料不稳定,需要进行热处理。
就算找到材料,加工出来了,但热处理工艺不知道,没有合格的热处理设备,也制造不出合格的产品。
方柏找一个伺服电机解析一下。
果然,图纸上显示,主轴材料是42CrMo。
不管如何,他有金手指,可以解析出具体的制造工艺,甚至还可以解析出工装夹具设计图,那么制造就容易多了,甚至有可能制造出比原产品更佳的产品。
当然,也有可能由于工人技术和材料不过关问题,比原产品略差。
但有了金手指,一切都有可能,实现更加容易了。
如果不是中指金手指升到LV6,方柏根本没有信心仿造激光头和顶尖伺服电机,特别是激光头,制造难度非常大。
现在可以开挂,制造难度降低,他更有信心研制,同时打算派人寻找国内厂家,看看哪家工厂能够制造出来。
自主研发或代工,只要能够解决进口问题就可以。
第二天,
方柏审阅一下员工摸索出来的激光头和顶尖伺服电机仿造图,看过之后,发现问题太多了。
仿造之前,一般使用工具探测实物尺寸,然后把图纸给画下来,但精密的零部件,测量不准,而且公差不知道,甚至有些部位根本没法测量,更不知道加工基准,这就是不知道原设计图的麻烦,仿造难度非常大。
激光头和顶尖伺服电机的结构并不复杂,方柏花了两天时间把图纸解析出来,然后根据金手指解析的错漏进行修正,再画出新的一套图纸,交给员工拿去申请专利。
在原基础上进行优化,如果原发明专利有覆盖特征,根据专利覆盖原则,出口使用还是会侵权。
即在A的基础上衍生了新专利A+B,新专利A+B有原专利的特征,甭管方柏设计得多好,使用新专利一样会侵权。
当然,人家合用方柏的专利A+B,同样也会侵权。
方柏已经尽量绕开原专利覆盖了,要想查到有没有被覆盖,只能去国家专利局查重,相当麻烦。
现在,方柏尝试自主
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