儿子,你才念小学,怎么成首富了正文第405章弯道超车!“多叫点人偷学?”
“弯道超车?”
顾修的话,让梁思宁有些摸不着头脑。
首先这偷师就是大问题,他们的身份其实很难能够偷到师,毕竟身份立场在这里。
至于弯道超车?
“咱们国内半导体行业最近几年,虽然基本上都在原地踏步,但晶圆、设计甚至蚀刻方面其实一直都在进步。”
“而其中最大的短板,就是光刻机方面,同时也是梁凌姐姐所在公司的主营业务。”
“所以,光刻机现在成了最难的问题,也是最限制半导体产业发展的技术,对不对?”
“是这样。”梁思宁点头:
“光刻机在整个芯片制作方面,一直都是非常关键的一个环节,但因为高精度的要求越来越高,光刻机也成为了最考验技术的东西。”
这里。
就需要了解一块芯片的制作过程了。
芯片工艺说复杂很复杂,但说简单其实也很简单。
通俗来将,过程无非就那几个。
打造硅晶圆、光刻、惨杂、封装测试。
首先是打造晶圆,需要的自然就是硅,这种半导体物质介于导体和绝缘体之间,本身特性就非常适合用于当做晶体管的基本材料。
当然,最主要的原因是提取方便,而且几乎用之不竭。
毕竟,这玩意儿就是沙子加入碳烧之后,就能烧出铅笔装晶柱,再通过切割成一片一片,抛光后就成了硅晶圆。
搞定了晶圆,接下来就是光刻。
因为半导体是需要设置一个又一个电路节点和开关的,所以需要设计出合理的设计图出来,再根据设计图上的线路进行光刻。
过程其实也好理解。
说白了,就是在晶圆上涂抹上光刻胶,再按照设计图掩膜,最后利用光刻机的紫外线穿透掩膜,再溶解掉上面裸露出来的晶圆部分。
露出一个个凹槽。
而之后,就是惨杂了,通过离子注入,赋予晶体管的特性。
这里说白了,就是把硼、磷注入,然后填充铜,按照设计图设置电路,连接金属线。
层层叠叠,密密麻麻像是高速公路一样,不过基本上都是毫米级别。
而最后。
就是最终的封装测试环节,装上散热片、衬底基片,基本上就算是一块完整的CUP了。
整个过程,看上去简单。
算不上多复杂。
甚至军用设备上,可以弄出很大很大一块硅片出来,用于处理超复杂的数据和指令。
但。
随着时代的进步,需求越来越高,这看上去不复杂的东西,就变的越来越复杂了。
说的最简单的。
就是每一年手机芯片的大小基本不变,但里面的线路却越来越复杂,一块体积不大的晶圆上,需要做越来越多的工作,处理更多的指令。
这就需要,一块芯片上有更多的线路,有更精准和细微的
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